2010-2011 Öğretim Yılı Elektronik Uygulamları Dersi 1. Dönem 1. Yazılı Sınav Soruları ve Cevapları
Daha fazla bilgi için : www.gorselprogramlama.com
| Adı :Soyadı :No :
Sınıfı : |
2010-2011 EĞİTİM-ÖĞRETİM YILI ŞEHİT SAMET KIRBAŞ TEKNİK ve ENDÜSTRİ MESLEK LİSESİ BİLİŞİM TEKNOLOJİLERİ ALANI 11.SINIF TEKNİK SERVİS DALI ELEKTRONİK UYGULAMALARI DERSİ I. DÖNEM I. YAZILI SORULARI
1.Lehimlemede kullanılan malzemeler nelerdir?(2 puan)
Cevap:
1…………….
2…………….
2. Elektrik elektronik alanında kullanılan ısıtma durumuna göre havyanın güçlerini ve kullanım yerlerini yazınız.(8 puan)
Cevap:
| Havyanın Gücü (W) | Kullanım Yeri |
3. Havyalar, görünüş ve ısıtılma şekillerine göre kaça ayrılırlar? İsimlerini yazınız.(3puan)
Cevap:
4.Lehimleme nedir? Çeşitlerini yazarak açıklayınız.(4 puan)
Cevap:
1……………….
2……………….
5. Lehim sökme istasyonları nelerdir?(3 puan)
Cevap:
1……………….
2………………
3………………
6.Baskı devre nedir?(10 puan)
Cevap:
7.Baskı devre çiziminin bakırlı plakete aktarılmasında kullanılan yöntemleri yazınız.(3 puan)
cevap
1………………..
2………………..
3………………..
8.SMD elemanları hakkıda kısaca bilgi veriniz.(10 puan)
Cevap:
9. Aşağıda kod numaraları verilen SMD dirençlerinin değerlerini k Ω cinsinden bulunuz.(10 puan)
Cevap:
202 =
201 =
301 =
100 =
450 =
10.0R51 kodlu devre elemanının değerini bulunuz.(3 puan)
Daha fazla bilgi için : www.gorselprogramlama.com
Cevap:
11.Boş bırakılan yerleri doldurunuz.(12 puan)
12.
Yukarıda kod numarası verilen SMD direncinin numaralandırılmış kısımlarının ne anlama geldiğini yazınız.(6 puan)
Cevap:
1*
2*
3*
4*
5*
6*
13.Aşağıda kodları verilen SMD seramik kondansatörün değerlerini n F cinsinden bulunuz.(5 puan)
S3 =
KA2 =
Q4 =
Ky3 =
U3 =
14. Aşağıda kodları verilen SMD elektrolitik kondansatörün değerini bulunuz ve gerilimlerini yazınız.(5 puan) (A:10,J:6,3E:25,V:35,H:50)
A475=
J375=
E254=
V555=
H342=
15.SMD elemanının sökülmesi için uygulanması gereken adımları yazınız.(10 puan)
Cevap:
1…………………………………………………………..
2…………………………………………………………..
3…………………………………………………………..
4…………………………………………………………..
5…………………………………………………………..
Daha fazla bilgi için : www.gorselprogramlama.com
16. Küçük Paket Yapılı Entegrelerin Lehimleme işlemi sonrasında görsel kontrol yapılmalıdır. Kontrol esnasında hangi hususlara dikkat edilmelidir?(6 puan)
Cevap:
1………………………………………………………….
2………………………………………………………….
3………………………………………………………….
Süre:40dk
| Adı :Soyadı :No :
Sınıfı : |
2010-2011 EĞİTİM-ÖĞRETİM YILI ŞEHİT SAMET KIRBAŞ TEKNİK ve ENDÜSTRİ MESLEK LİSESİ BİLGİSAYAR BÖLÜMÜ 11.SINIF AĞ TEMELLERİ DERSİ I. DÖNEM I. SINAV SORULARI CEVAP ANAHTARI
1.Lehimlemede kullanılan malzemeler nelerdir?(2)
Cevap:
1. Lehim
2.Pasta
2. Elektrik elektronik alanında kullanılan ısıtma durumuna göre havyanın güçlerini ve kullanım yerlerini yazınız.?(8)
Cevap:
| Havyanın Gücü (W) | Kullanım Yeri |
| 15 | Baskı devrede çok ince hatlar, bazı elektronik malzemeler(Entegre devre, küçük diyot ve transistörler) |
| 30 | Baskı devrede ince hatlar, bazı elektronik malzemeler(Direnç, kondansatör, diyot ve transistörler) |
| 40 | Baskı devrelerde küçük terminaller, yüksek güçlü dirençler |
| 60 ve üstü | Kalın iletkenler, büyük boyutlu malzemeler |
3. Havyalar, görünüş ve ısıtılma şekillerine göre kaça ayrılırlar? İsimlerini yazınız.(3)
Cevap:
Kalem (Rezistanslı) Havyalar
İstasyonlu Kalem Havyalar
İstasyonsuz Kalem Havyalar
4.Lehimleme nedir? Çeşitlerini yazarak açıklayınız.(4)
Cevap:
1……Yumuşak lehimlemede çalışma ısısı 500oC’ den düşük
2………sert lehimlemede 500oC’ den yüksek
5. Lehim sökme istasyonları nelerdir?(3)
Cevap:
1……Vakumlu lehim sökme istasyonu………….
2……BGA lehim sökme istasyonları…………
3…SMD lehim sökme istasyon
6.Baskı devre nedir?(10)
Cevap: Elektronik devre elemanlarının üzerine yerleştirildiği ve bu elemanlar arasındaki
elektriksel bağlantının bakırlı yüzde oluşturulan yollarla sağlandığı plakalara baskı devre
plaketi veya kısaca baskı devre adı verilir.
7.Baskı devre çiziminin bakırlı plakete aktarılmasında kullanılan yöntemleri yazınız?(3)
cevap
1……Baskı devre kalemi metodu…………..
2……Foto rezist metodu…………..
3……Serigrafi metodu…………..
8.SMD elemanları hakkıda kısaca bilgi veriniz?(10)
Cevap:
SMD (Surface Mount Devices) yüzeye monte devre elemanları anlamına gelmektedir. Geleneksel olarak kullanılan ayaklı (TH Through-Hole) devre elemanlarından en büyük farkı fiziksel yapılarında ortaya çıkmaktadır. Bu elemanlar yapısal olarak devre elemanlarına göre oldukça küçüktür, dolayısıyla devre üzerinde kapladığı alan da az olmaktadır. Böylece özellikle bilgisayar ve cep telefonu kartları gibi devrelerde küçük bir alana birçok devre elemanının yerleştirilmesi mümkün olmaktadır.
9. Aşağıda kod numaraları verilen SMD dirençlerinin değerlerini k ohm cinsinden bulunuz?
Cevap(10)
202 =2 kohm
201 =0,2 kohm
301 =0,3kohm
100 =0,01kohm
450 =0,45kohm
10.0R51 kodlu devre elemanının cinsini ve değerini bulunuz?(3)
Cevap:
0,51 ohm
11.Boş bırakılan yerleri doldurunuz.(12)
12.
Yukarıda kod numarası verilen SMD direncinin numaralandırılmış kısımlarının ne anlama geldiğini yazınız?(6)
Cevap:
1* Ürün türü (Kalın kaplamalı çip direnç)
2* Boyutu ve gücü
3* Yüzey kaplama türü
4* Tolerans değeri (±%5)
5* Direnç değeri (ohm)
6* Paket tipi
13.Aşağıda kodları verilen SMD seramik kondansatörün değerlerini nF cinsinden bulunuz?(5)
(S:4,7 A:1,0 Q:3,9 y:9.0 U:5,6)
Cevap:
S3 =4,7 nf
KA2 =0,1nf
Q4 =39nf
Ky3 =9nf
U3 =5,5nf
14. Aşağıda kodları verilen SMD elektrolitik kondansatörün değerini bulunuz ve gerilimlerini yazınız ? (5) (A:10 J:6,3 E:25 V:35 H:50)
Cevap:
A475=4,2mikf 10 volt
J375=3,7mikf 6,3 volt
E254=0,25mikf 25 volt
V555=5,5mikf 35 volt
H342=0,005 mikf 50 volt
15.SMD elemanının sökülmesi için uygulanması gereken adımları yazınız?(10)
Cevap:
1… Kart yüzeyinde, kartı nemden ve diğer etkenlerden koruyan koruyucu tabaka var ise uygun bir yöntem ile kaldırılmalıdır.
2 Elemanının lehimli metal yüzeylerine uygun pasta (flux) uygulanmalıdır.
3. Pastayı aktive etmek ve baskı devre kartını termal şoklardan korumak için tüm kart veya sökülecek elemanın olduğu bölge 120°C’a kadar ön ısıtmaya tabi tutulmalıdır.
4 Lehimli terminaller ergitilerek eleman sökülmelidir.
5 Kart yüzeyindeki terminallerdeki lehimler temizlenmelidir.
16. Küçük Paket Yapılı Entegrelerin Lehimleme işlemi sonrasında görsel kontrol yapılmalıdır. Kontrol esnasında hangi hususlara dikkat edilmelidir?(6)
Cevap:
1 Lehimde görsel kabarcıklar olmamalıdır.
2 Lehim ile mekanik yükün yayıldığı görülmelidir (Lehim homojen dağılım almış olmalıdır.).
3 Yüzeyi geometrik olarak doldurmalıdır.
Soruların ve cevap anahtarının word belgesini indirmek için Tıklayınız — www.gorselprogramlama.com –